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本公司開發ES3A~ES3J,SMC PACKAGE, TRR:25ns,若有需求,請洽詢本公司業務人員:郭先生 電話:+886-3-9362598
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半導體無塵室 8吋 塑膠晶圓框架/ Plastic Wafer Frame/ Dicing Ring,應用於半導體後段封裝製程中,